10. ESD-Forum 2007 (München)
Tagungsprogramm
Sitzung 1: Bausteintest
- EOS/ESD- und Latch-up-Qualifikation von I/O-Zellbibliotheken
T. Brodbeck – Infineon Technologies AG - On the Significance of the Machine Model
K.T. Kaschani – Atmel Germany GmbH - ESD Protection Structure Qualification – A New Approach For System Level Reliability In Automotive Power Applications
M. Goroll – Infineon Technologies AG
Sitzung 2: Produkte und Messtechnik in der Fertigung
- Untersuchung der ESD-Tauglichkeit verschiedener Handschuhtypen
S. Proba – KEINATH Electronic GmbH - New Surface Electrostatic Potential Measurement Technology
S. Yamaguchi – Trek Japan KK - ESD-Gefährdung für Elektronik durch floatende Lagersysteme
H. Thormählen – Hans Thormählen GmbH & Co. Kg
Sitzung 3: Bausteinsimulation und Systemtests
- ESD-Design Checker
L. Bergmann – X-FAB Semiconductor Foundries AG - CDM-Simulation komplexer Mixed-Signal-Schaltungen
M. Graf – Robert Bosch GmbH - ESD Testing of Devices by Delivering the IEC 61000-4-2 Current Pulse through a Transmission Line
Evan Grund – Grund Technical Solutions LLC - Packaging- und Handling-Prüfungen nach ISO 10605: Wie vergleichbar sind Prüfungen mit unterschiedlichen ESD-Generatoren?
S. Frei – TU Dortmund
Sitzung 4: Fehlermechanismen und elektrostatische Effekte
- ESDFOS Schadensbilder in Halbleiter-Devices mit Cu-Metallisierung im Vergleich mit Al-metallisierten Devices
P. Jacob – Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt - Fehlermechanismus ESD Entladungen an Kunststoffoberflächen im Kraftfahrzeugbereich
J. Edenhofer – SiemensVDO Automotive AG - Elektrostatische Effekte beim Wafersägen und ihre Folgen
P. Jacob – Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt