17. ESD-Forum 2022 (Dresden)

Tagungsprogramm 

Vorwort 

Eingeladener Vortrag:

  • Fehlertolerante Methode zur Bestimmung der spezifischen Elektronenladung 

    S. Kribbe – Universität der Bundeswehr, München,
    C. Schütze – Helmut-Schmidt-Universität, Hamburg
    Preisträger Landeswettbewerb „Jugend forscht“ Niedersachsen 2021

Outstanding Paper Award of EOSESD 2021:

  • Damage to ElectroStatic Discharge Sensitive Electronic Devices by Changing Electrostatic Fields 

    J. Smallwood – Electrostatic Solutions Ltd.

Sitzung 1: ESD-Design

  • Impact of Parasitic PCB and EMI Filter Inductances on System-level ESD Protection 

    M. Mergens, S. Bub, S. Seider, S. Holland, A. Hardock, J. Schütt – Nexperia Germany GmbH
  • X-FAB ESD Design Checker: A new tool for full-chip ESD analysis 
    (zurückgezogen)
    V. Kuznetsov – X-FAB Dresden GmbH
  • Verifikationstestmethode für Abschirmbeutel 

    C. Hinz – Stat-X Deutschland GmbH, T. Knigge-Sekler – Sennheiser electronic GmbH

Sitzung 2: ESD-Messtechniken

  • Fehleranalysen in Regimes zwischen Gigaohm und Teraohm 

    P. Jacob – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
  • In Situ Messungen von elektrostatischen Ladungen in der Halbleiter Photolithographie und in der Flatpanel-Display-Fertigung und kritische Hinterfragung von ESD-Grenzwerten in entsprechenden Standards und Richtlinien 

    T. Sebald – ESTION Technologies GmbH

Sitzung 3: ESD auf Systemebene

  • On the Application of ISO 7637 Pulse 2a 

    K.T. Kaschani, J. Jahn – Elmos Semiconductor SE
  • BSH HTH (Human-Touch-Hand) 

    J. Edenhofer – BSH Hausgeräte GmbH, K.T. Kaschani – Elmos Semiconductor SE
  • Handling of Ultra and Highly ESD sensitive Components 

    S. Neubert, J. Buchner, H. Schröder, H. Fritzsche – Continental AG

Sitzung 4: Externer ESD-Schutz – Messverfahren

  • ESD-Ausfälle in einer Baugruppenfertigung 

    Y. Shoshany, H. Dhakad – Intel Corp., W. Stadler – Intel Germany Service GmbH
  • ESD Risiko von Handwerkzeugen 

    M. Hilkersberger, R. Gärtner – Infineon Technologies AG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH

Sitzung 5: Electrical Overstress

  • Wie erfolgversprechend ist es, jeden einzelnen EOS-artigen Ausfall in aller Tiefe zu analysieren? 

    K. Esmark, R. Gärtner – Infineon Technologies AG

Sitzung 6: ESD-Prozessbewertung

  • ESD Fallen im ATE (Automated Test Equipment) 

    P. Jacob – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
  • Bewertung des ESD-Risikos in Fertigungsprozessen mit Hilfe von Antennenmessungen 

    L. Zeitlhöfer – Technische Universität München, F. zur Nieden, R. Gärtner – Infineon Technologies AG

Sitzung 7: ESD-Schutz in speziellen Anwendungen

  • Richtlinie RL1012 des ESD FORUM e.V. für Automobilfertigung 

    R. Gärtner – Infineon Technologies AG, R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH
  • ESD-Schutz in Krankenhäusern und Büroumgebungen 

    R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, T. Viheriäkoski – Cascade Metrology Oy