1. ESD-Forum 1989

Tagungsprogramm 

Sitzung 1: ESD-Schädigungsmodelle

  • Untersuchung über Ladungsverteilung und Entladevorgang einer Integrierten Schaltung nach dem Charged Device Model 

    H. Gieser – TU München
  • Degradation von MOS-Bauelementen durch eine elektrostatische Entladung am Gate 

    H. Baumgärtner – Universität der Bundeswehr München
  • Verbesserung der ESD-Verträglichkeit von GaAs-Feldeffekttransistoren durch Einsatz spezieller Metallisierungen 

    K.-H. Bock – TH Darmstadt

Sitzung 2: Empfindlichkeitsmessungen an integrierten Schaltungen

  • Human-Body-Model oder Machine-Model? 

    J. Puntigam – SES Electronics GmbH
  • Effekte der Temperaturlagerung an CMOS-Eingangsschutzstrukturen nach HBM Vorschädigungen 

    U. Kopp-Pflüger – National Semiconductor GmbH

Sitzung 3: Materialien zum Schutz vor ESD

  • Kunststoffe im ESD-Schutzsystem 

    P. Kitzer – 3M Laboratories Europe GmbH
  • Erfahrungen mit der Anwendung der Meßvorschrift EIA-541 (EIA-IS-5) zur Überprüfung der Schutzwirkung von Verpackungsmaterial gegen ESD-Einwirkungen 

    R. Gärtner – Universität der Bundeswehr München
  • Möglichkeiten zur quantitativen Beschreibung des Verhaltens von ESD-Schutzbeuteln durch Schutzfaktoren 

    D. Anke – Universität der Bundeswehr München

Sitzung 4: ESD-Testverfahren

  • Ein Testaufbau zur Schädigung von integrierten Schaltungen nach dem Charged-Device Modell 

    S. Irl – TU München
  • Systemtheoretische Analyse und schaltungstechnische Probleme beim Aufbau eines ESD-Testers nach dem "Human-Body-Model" 

    H. Baumgärtner – Universität der Bundeswehr München

Sitzung 5: ESD-Schutzstrukturen

  • Integrierte Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen in Megabit DRAMs 

    H. Terletzki – Siemens AG
  • Optimierung der ESD-Festigkeit von CMOS-Ausgangsstrukturen 

    C. Stein – TU München
  • Praktische Experimente mit ESD-Schutzstrukturen 

    V. Dudek – Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Sitzung 6: Schutzmaßnahmen gegen ESD

  • Auslegungsmerkmale für Luftionisationsgeräte an Elektronikarbeitsplätzen 

    J. Thürmer – 3M Laboratories Europe GmbH
  • EBG-Maßnahmen im Betrieb für Medizintechnik Erlangen - Maßnahmen, Probleme, Überwachung, Nutzen 

    W. Buchheim – Siemens AG